Licenza di Connettersi

Grazie all'immensa capacità di trasmissione e al basso consumo energetico, la comunicazione ottica sta penetrando sempre più in profondità nelle reti di dati/comunicazione. I server sono sempre più frequentemente connessi tramite fibre di vetro e anche all'interno dei computer sono sempre più numerose le funzionalità trasferite tramite la luce. Il posizionamento di componenti ottici su semiconduttori di silicio e la creazione di connessioni ottiche sono step di processo ricorrenti nella produzione e nella verifica della qualità dei componenti fotonici di silicio (SiPh) e dei circuiti fotonici integrati (PIC). Spesso sono richieste tolleranze trasversali ben al di sotto dei 50 nm. Pertanto, la precisione, la velocità e un alto grado di automazione dell'allineamento sono indispensabili per la funzionalità e il costo della produzione di SiPh e PIC. I collaudati sistemi di allineamento attivo di PI sono più veloci fino a due ordini di grandezza rispetto ai metodi convenzionali e aiutano a rendere questo processo critico economicamente sostenibile. A partire dal controllo qualità a livello di wafer su dispositivi/elementi ottici fino all'assemblaggio finale, PI offre soluzioni complete per diversi design, formati e attività dei chip.