Produzione Economica e Scalabile di Dispositivi Fotonici e Array Integrati

Grazie all'immensa capacità di trasmissione e al basso consumo energetico, la comunicazione ottica rappresenta la forza trainante delle reti di comunicazione. Il posizionamento di componenti ottici su wafer di silicio o altri substrati e la creazione di connessioni ottiche sono passaggi frequenti nella produzione e nella verifica della qualità dei componenti fotonici di silicio e dei circuiti fotonici integrati (PIC). Spesso sono richieste tolleranze trasversali molto rigorose, che rendono indispensabili la precisione, la velocità e un alto grado di automazione dell'allineamento per assicurare la piena funzionalità e l'economicità della produzione di componenti e PIC. 

Nella fotonica del silicio (SiPh), dal livello wafer fino all’assemblaggio e al packaging, è il tempo di allineamento il fattore che incide maggiormente sui costi. Durante i test a livello di wafer, questo vale sia per i prober di sviluppo che, in misura ancora maggiore, per quelli di produzione, in cui affidabilità operativa e produttività sono fondamentali. Grazie a funzionalità avanzate di allineamento autonomo e alla meccanica certificata per l'uso in camere bianche, gli algoritmi di allineamento per la fotonica e i sottosistemi di PI soddisfano le esigenze più elevate del settore, offrendo velocità, produttività e accuratezza senza pari, con miglioramenti di diversi ordini di grandezza rispetto alle tecnologie di allineamento tradizionali. Nel packaging di dispositivi fotonici, l’allineamento di fibre ottiche, guide d’onda e altri componenti deve essere controllato con estrema precisione. Grazie alla nostra competenza nell’allineamento di array offriamo soluzioni in grado di soddisfare i rigorosi requisiti delle applicazioni di fotonica del silicio. Sfruttando sistemi di posizionamento avanzati e algoritmi di allineamento, garantiamo prestazioni e affidabilità superiori.

Dal controllo qualità di dispositivi e componenti ottici a livello di wafer, ai test dei chip, fino all’assemblaggio finale e al packaging, PI offre soluzioni complete e versatili per diversi design, formati e applicazioni di chip.