Soluzioni di Movimento e Controllo ad Alte Prestazioni per Migliorare la Produttività e la Precisione nella Lavorazione Laser dei Materiali

Il primo raggio laser è stato generato nel 1960 con un laser a rubino - oggi, circa 60 anni dopo - sono strumenti indispensabili nella lavorazione industriale dei materiali. Nell'ablazione, nel taglio, nella microlavorazione, nella foratura o nella saldatura - in una grande varietà di procedure, ottimizzano i processi di fabbricazione e rendono possibili molte tecnologie future. Per esempio, il settore elettronico e l'industria automobilistica o dei semiconduttori beneficiano delle capacità avanzate della lavorazione laser dei materiali.

Tuttavia, il processo, il materiale, il ciclo di lavoro, le condizioni ambientali e i criteri come il rendimento, la precisione, la geometria e le dimensioni della superficie di lavorazione pongono esigenze molto diverse ai costruttori di macchine, agli integratori di sistemi e anche ai componenti di base di qualsiasi sistema: Il posizionamento del pezzo, il laser e il loro controllo del movimento. Ma il sistema unico non esiste, perché le soluzioni sono tanto specifiche quanto diverse sono le applicazioni.

Al fine di sviluppare la soluzione di posizionamento appropriata che può anche essere integrata in modo ottimale nell'applicazione, PI lavora a stretto contatto con i suoi clienti fin dall'inizio. Grazie alla varietà di tecnologie e all'esperienza nel posizionamento e nell'automazione di precisione, PI può reagire in modo flessibile alle esigenze della tecnologia laser e offrire soluzioni di movimento che soddisfano le necessità dei clienti: Da sistemi a uno o più assi senza deflessione del fascio a soluzioni altamente personalizzate in cui il movimento degli scanner galvanometrici e i sistemi di posizionamento devono essere sincronizzati e sono in grado di funzionare contemporaneamente.

ACS Motion Control, come parte del Gruppo PI, permette di fornire controllori per l'automazione e il movimento altamente sofisticati con un'ampia gamma di opzioni di azionamento e moduli dedicati al controllo delle applicazioni laser.

PI è il vostro partner per le soluzioni di movimento e controllo per applicazioni quali:

Ablazione laser
Micromachining laser
Saldatura laser
Taglio laser
Foratura laser
Creare il Bordo di Taglio Perfetto
Creating the Perfect Cutting Edge
Il vetro è indispensabile per il moderno settore consumer. Questo materiale trasparente è usato principalmente per i display di smartphone, tablet e schermi. Anche le richieste di lavorazione del vetro sono aumentate considerevolmente a causa del costante sviluppo e della produzione su larga scala di questi prodotti.
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Controllo Sincronizzato del Laser e del Movimento
Synchronized Control of Laser and Motion Path
I laser sono stati utilizzati per molti anni nella lavorazione dei materiali per applicazioni di saldatura e taglio. La tecnologia laser, tuttavia, è sempre stata considerata un'area specialistica, che richiedeva complessi sistemi di controllo per una manipolazione accurata, nonché investimenti e competenze significative.
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Consentire una Densità Funzionale Più Elevata
Increasing the Functionality Density of Electronic Components
Smartphone, smartwatch, tablet, elettronica industriale, auto elettriche, sistemi di telecamere e di sicurezza, apparecchi acustici o pace maker - PI sviluppa soluzioni di movimento e di controllo per la perforazione laser su larga scala, poiché nessuna di queste tecnologie può fare a meno di un'alta densità funzionale su circuiti stampati.
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Migliorare la Qualità nella Produzione di Stencil
Improving Speed and Cutting Quality in Stencil Production
Piattaforme e soluzioni di controllo del movimento per la produzione di stencil ad alta produttività e ad alta precisione basata sul laser. Per il processo di assemblaggio dei componenti, questo significa: Una maggiore densità di connessione, una superficie di connessione più piccola, uno spazio di installazione ridotto, componenti più complessi e una maggiore produttività.
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Brochure

Automation Platforms for Laser Material Processing

Precision – Throughput – Synchronized Motion

Versione / Data
BRO67E R1 2018-06
pdf - 3 MB
Versione / Data
BRO67CN 2018-11
pdf - 12 MB

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