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Grazie all'immensa capacità di trasmissione e al basso consumo energetico, la comunicazione ottica sta penetrando sempre più in profondità nelle reti di dati/comunicazione. I server sono sempre più collegati tramite fibre di vetro, le periferiche cominciano a sfruttare i cavi fotonici che combinano alta capacità e lunghezze convenienti, e presto i computer vedranno le funzionalità interne trasferite tramite la luce sotto forma di circuiti fotonici integrati (PIC). L'importante nuovo campo della silicon photonics richiede che questi nuovi componenti siano testati e assemblati con la massima precisione, poiché un disallineamento significherebbe perdita di rendimento, scarse prestazioni o errori.

Sono gli innovativi sistemi di allineamento attivo di PI che rendono questo processo commercialmente fattibile. La tecnologia unica di PI può far rapidamente sparire lunghi processi di allineamento, sequenziali e in loop. Questo riduce il tempo di lavorazione per un allineamento accurato tipicamente di un fattore 100. L'architettura modulare di PI, la meccanica e i controlli fab-ready rendono il costo totale di gestione (TCO) incredibilmente più basso. Questo è il motivo per cui PI è al cuore del settore degli strumenti come quelli che mettiamo in evidenza qui sotto.

Photonics Packaging
Tegema's Photonic Assembly Platform – Powered by PI
TEGEMA B.V. (NL), the multidisciplinary system integrator, has developed a modular machine platform for the automated assembly of optical components, in particular of photonically integrated circuits (PICs).
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Scansione del Wafer SiPh
SiPh Wafer Probing Powered by PI
L'integrazione di elementi o strutture fotoniche su un chip di silicio presenta, già a livello di wafer, una moltitudine di nuove sfide per la tecnologia di test di questi elementi. Per trasmettere il progetto della struttura, dal concetto alla sua qualifica fino alla produzione in serie, è necessaria una grande quantità di dati sulle prestazioni del relativo elemento.
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