Piattaforme e soluzioni di controllo del movimento per la produzione di stencil ad alta produttività e ad alta precisione basata sul laser.

Integrare sempre più funzionalità e allo stesso tempo diventare più piccoli e più leggeri - questo è ciò che i moderni assemblaggi elettronici devono raggiungere per rendere possibile lo sviluppo di tecnologie di comunicazione avanzate e la trasmissione di dati di alto livello. E devono essere disponibili rapidamente in grandi quantità.

Per il processo di assemblaggio dei componenti, questo significa: Una maggiore densità di connessione, una superficie di connessione più piccola, uno spazio di installazione ridotto, componenti più complessi e una maggiore produttività. Oltre a questi requisiti, ci si aspetta un'affidabilità a lungo termine e una qualità costante. Poiché le prestazioni dei dispositivi, delle macchine o degli impianti, dipendono dal funzionamento dell'insieme dei componenti. Implicitamente, questo significa che la minima imprecisione nella produzione degli insiemi dei componenti può portare a un malfunzionamento dell'intero circuito.

If components are mounted on the surface of the printed circuit board (PCB) with the so called surface mount technology (SMT), their functioning is determined by the soldered connection between the component and the connection surface on the PCB. This means that the geometric shapes of the laser-cut stainless steel stencils used in solder paste printing play a decisive role when it comes to ensuring the performance of the mounted components.

Se i componenti sono montati sulla superficie del circuito stampato (PCB) con la cosiddetta tecnologia a montaggio superficiale (SMT), il loro funzionamento è determinato dalla connessione saldata tra il componente e la superficie di connessione sul PCB. Ciò significa che le forme geometriche degli stencil in acciaio inossidabile tagliati al laser utilizzati nella stampa della pasta saldante giocano un ruolo decisivo quando si tratta di garantire le prestazioni dei componenti montati. Aperture piccolissime ad alta densità, livelli multipli all'interno di uno stencil, e un requisito di produttività di più di 50.000 aperture di taglio all'ora richiedono la massima velocità di processo, precisione e flessibilità nella produzione degli stencil di metallo.

Per supportare i costruttori di macchine nella produzione elettronica e nei servizi di produzione (EMS) nel migliorare le prestazioni dei processi di taglio stencil, PI offre una potente combinazione di piattaforme di movimento, software e controlli. Per esempio, i sistemi gantry permettono grandi corse e alte velocità per il movimento del laser durante il taglio. Con l'aiuto di un controllo fine, la posizione verticale può anche essere regolata per tagliare a diverse altezze negli stencil a passo. Gli algoritmi di controllo assicurano prestazioni costanti su tutta l'area di lavorazione e offrono anche una correzione dinamica dell'imbardata per garantire l'ortogonalità dei tagli anche a velocità elevate.

Utilizzando una regolazione dinamica della potenza del laser e del posizionamento degli impulsi laser, a seconda della direzione e della velocità del movimento, è possibile ottenere il massimo grado di precisione anche per le più piccole dimensioni dell'apertura e a una velocità di taglio variabile. Anche un software CAD/CAM avanzato può importare diversi dati di disegno, compreso il formato Gerber.

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