Packaging Automatizzato nel campo della Fotonica

Un assembly automatizzato e un sistema di allineamento possono ridurre il processo di produzione per la silicon photonics fino a soli pochi minuti. In ogni caso, gestire le delicate guide d'onda è infatti la più grande sfida in quanto l'integrazione di una sorgente luminosa in un wafer e la connessione degli input e output ottici sono difficili da realizzare.

La guida d'onda ottica sui wafers di silicio hanno un diametro del nucleo da soli 150 a 200 nm, e sono quindi più delicati delle fibre di vetro ottiche monomodali con un diametro medio del nucleo di circa 9 µm, es, circa 50 volte più spesso. Quindi, è necessaria la massima precisione per maneggiarli, posizionarli e allinearli, così come la massima velocità di produzione possibile per servire i mercati di massa.

Nanoposizionamento, Elaborazione d'Immagine e Robotica

I componenti software e hardware lavorano fianco a fianco nella realizzazione tecnica di questa operazione di automazione:

I robot guidati da un sistema di visione prendono i componenti e li posizionano su supporti intermedi. Dopodiché, i componenti fotonici vengono posizionati con grande accuratezza sul substrato di silicio, utilizzando nuovamente un sistema di elaborazione di immagine industriale basato su telecamere nel campo del visibile o dell'invisibile a onde corte (SWIR).

Questa operazione viene gestita da una combinazioni di posizionatori lineari e robot per microfabbricazione operanti in sei gradi di libertà, il cosiddetto SpaceFAB.

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Alignment for Optics and Silicon Photonics

Fast Multi-Channel Photonic System
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Silicon Photonics Set the Pace on the Data Highway

Automated Packaging As Complete Solution
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Practical Examples of Parallel Alignment Automation

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